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封装温度冲击试验箱
环境模拟试验箱
封装温度冲击试验箱，冷热冲击试验箱，高低温冲击试验箱，利用低温及高温蓄冷热槽，依动作打开阀门，将低温及高温通过送风系统快速快速送到试验槽内,从而达到快速温度冲击效果,平衡调温控制系统（BTC）+ 特殊设计之送风循环系统,以P.I.D.方式控制SSR,使系统之加热量等于热损耗量,可长期稳定使用。
封装温度冲击试验箱
产品名称：封装温度冲击试验箱
产品型号：WSLR-225B
产品介绍：
产品用途：封装温度冲击试验箱又名冷热冲击试验箱、高低温冲击试验箱，主要用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
控制方式：利用低温及高温蓄冷热槽，依动作打开阀门，将低温及高温通过送风系统快速快速送到试验槽内,从而达到快速温度冲击效果,平衡调温控制系统（BTC）+ 特殊设计之送风循环系统,以P.I.D.方式控制SSR,使系统之加热量等于热损耗量,可长期稳定使用。
产品特点：
1、产品外形美观、结构合理、工艺精密，具有简单便利的操作和稳定可靠的性能。
2、试验箱分为高温箱,低温箱,测试箱三部分,可进行高温、低温、常温冲击测试。采用多段式加热方式和强制极低温冷却方式，试验时待测物完全静止，应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的。
3、控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单, 学习容易, 稳定可靠,中，英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线，可实现测试数据USB快捷存储及导出 。
4、试验箱体左侧具预留直径100mm的测试孔一个。
基本参数：
内箱尺寸 | 宽×深×高：600×500×750（mm） | |
冲击温度 | 高温：+60 — +150℃ 常温：室温 低温：-55℃ — -10℃ | |
高温区温度范围 | ＋50℃ — ＋170℃ | |
低温区温度范围 | -70℃ — -10℃ | |
常温区温度范围 | 室温 | |
高温区升温时间 | 室温→ ＋170℃约需50min（室温在＋10-- ＋30℃时） | |
低温区降温时间 | 室温→ -70℃ 约需90min（室温在＋10-- ＋30℃时） | |
温度波动度 | ±1.0℃ | |
温度均匀度 | ≤2.0℃ | |
温度冲击转换时间 | 8秒钟（高温—低温） | |
温度回复稳定时间 | 5分钟（高温—低温） | |
温度保持时间 | 试验时，温度冲击恒温时间各为30min以上 |
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