封装温度冲击试验

封装温度冲击试验

封装温度冲击试验是评估材料、元器件和成品在剧烈温度变化下适应性与寿命的关键测试，以下从试验原理、目的、方法、设备参数、应用场景及注意事项等方面展开介绍：

物体在高温下膨胀，低温下收缩，快速温度变化会使产品内部产生应力集中，引发开裂、破裂等现象。温度冲击试验通过模拟这种极端环境，加速蠕变和疲劳损伤过程，揭示产品在极端温度变化下的失效模式。

1.发现缺陷：暴露元器件潜在的材料缺陷和制造质量缺陷，消除早期失效。

2.验证适应性：评估产品在极端温度变化环境下的环境适应性能力。

3.可靠性筛选：作为环境应力筛选手段，剔除因元器件早期失效导致的产品故障。

4.提供依据：为产品的验收与定型决策提供依据。

1.快速温度变化：通过空气或液体介质实现温度快速转换，例如在10秒内完成从低温到高温的转变。

2.保持时间：根据受试产品的特点（如结构、体积、重量）决定保持时间，确保产品内部充分冷透或热透。

3.循环次数：根据测试需求设定循环次数，重复进行高低温冲击，评估产品的长期热冲击耐久性。

1.电子元器件：评估芯片、电容、电阻等在温度冲击下的性能。

2.封装材料：检测封装胶、焊料、塑料等材料在极端温度下的可靠性。

3.电池领域：验证锂硫电芯在极端温变条件下的性能与结构可靠性，揭示电极材料、封装界面在热应力下的变化。

4.航空航天：模拟航天器在发射、轨道运行和再入大气层过程中的温度变化。

5.汽车电子：评估汽车电子元件在极端气候条件下的可靠性。

1.保持时间：根据产品特点决定保持时间，确保产品内部充分冷透或热透。

2.转箱时间：若使用高温箱和低温箱配合进行检验，转箱时间应尽量短（一般规定在3～5分钟内完成）。

3.温度范围：根据受试产品的实际运用环境或设计指标决定温度范围。

4.混淆避免：温度冲击试验与温度循环试验的检验内容不同，不能混淆使用。温度冲击试验模拟极端恶劣的温度急剧变化环境，而温度循环试验模拟正常温度变化下的产品劣化问题。

需了解更多温度冲击试验箱，请联系韦斯4008-541-718。

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