可靠性高低温冲击试验参考标准
可靠性高低温冲击试验参考标准。为什么要做高低温冲击试验?随着电子技术的发展,各种各样的电子设备进入到人们的生活中。对于电子设备而言,环境条件是影响产品质量和使用可靠性的关键因素。在各种复杂的使用环境中,温度冲击的影响是其中一个必须考虑的因素。这种环境给产品带来多种典型的环境效应,如零部件的变形或破裂、绝缘保护失效、运动部件的卡紧或松弛、电气和电子元器件的变化、快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障等。因此,能否在温度冲击环境下正常工作,直接反映了产品对各种环境的适应能力的强弱。高低温冲击试验正是在这种需求下被提出。
高低温冲击用途?
高低温冲击试验箱产品主要用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具。
高低温冲击试验是什么?
高低温冲击试验是测试材料对极高温或极低温的抵抗力的一种试验技术。这种情况类似于不连续地处于高温或低温中的情形,它能使各种物品在最短的时间内完成测试。
TST中产生的化学变化或物理伤害是热胀冷缩改变或其它物理性值的改变而引起的。TST 的效果包括成品裂开或破层及位移等所引起的电化学变化。例如,有一些金属材料如体心立方晶格的中低强度钢,当其服役温度降低时,起塑性、韧性便急剧降低,使材料脆化。
实现这种转化温度可采用 TST 系统,如冷热冲击试验箱,又名高低温冲击试验箱(台湾称为冷热冲击机)。它们能为材料研究及工业生产厂家的批量或者电子电器零部件﹑自动化零部件、半成品﹑金属、化学材料、通讯组件、国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB 基扳电子芯片,测试其在瞬间经高温、低温的连续温度变化环境下所能忍受的程度,试验其在急遽变化的温差条件下热胀冷缩所引起的化学变化和物理伤害。
冷热冲击试验方法及参数
一、冷热冲击试验(气体)
有两种实现方式,一种为手动转换,将产品在高温箱和低温箱之间进行转换;另一种为冲击试验箱,通过开关冷热室的循环风门或其它类似手段实现温度转换。其中温度上限、温度下限为产品的存储极限温度值。
二、冷热冲击试验(液体)
此试验来源于IEC 60068-2-14试验方法N:温度变化中的Nc 。实现方式为吊篮式,将产品放置在吊篮中按照要求浸入不同的温度液体中。则适用于玻璃-属密封及?似产品,因此电器产品中不予考核该项目。
冷热冲击试验参考标准
IEC 60068-2-14,GB/T 2423.22,GJB 150.5 等
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